内容简介

3D集成手册的主要编辑是来自高科技公司和著名研究机构的顶级作者，这本书涵盖了3D工艺技术详细的细节。因此，从技术和材料科学的角度来看，本书主要关注的是硅的形成、键合和解键合、减薄、露头和背面处理等工艺。本书的最后一部分是关于评估和增强3D集成设备的可靠性，这是这种新兴技术大规模实施的先决条件。对材料科学家，半导体物理学家，和那些工作在半导体领域，以及IT和电气工程师有非常阅读价值。