内容简介

人工智能代表了未来的方向，国内外科技巨头都在该领域进行了布局。本书主要对人工智能板块的投资逻辑、投资价值以及行业竞争现状、行业发展中存在的问题，进行了详尽的分析。并将人工智能板块分为基础层、技术层和应用层，针对不用层级的细分领域，对其竞争形势、投资逻辑以及各领域中的代表企业，都进行了详细的研究和分析。投资者可以按照书中给出的估值方法，结合市场行情对股票价格大致做出预判，从而挖掘出其中的绩优股，获取盈利。

编辑推荐

★人工智能板块，潜力牛股汇聚之所。从价值投资角度，甄选优质龙头股。★覆盖人工智能全行业的企业分析，提供全方位投资方案。

作者简介

股震子，管理学专业，硕士学历。拥有十多年股市实战交易经验，总结了很多独特的炒股技巧与方法，对股票交易理论亦有颇多研究。著有《波段操作一本就通》《狙击涨停一本就通》、《短线追涨一本就通》《起涨点精析》《成长股操盘技术入门与实战精解》等。

前言

挖掘人工智能板块中的金矿（代序）股票价格与投资价值不同。很多绩优股都是有价值的，若股票价格远远高于内在价值，那么股票就不具有投资价值。投资价值是相对于股票价格而言的，当股票价格出现低估时，进场买入，并在股票价格高于内在价值时择机减仓。当然，这是从价值投资角度而言的。市场上，游资或者短线资金更青睐具有热门概念的股票。有些股票不仅没有投资价值，可能连基本的内在价值都缺乏。站在短线投机的立场，追涨这类股票没有问题，若想长线持股，则必须从股票的内在价值出发，寻找具有长线投资价值的股票，这才是正确的投资道路。投资者需要在某一极具潜力的行业中，选择具备较强竞争优势并在可预见的未来能够持续保持优势地位的企业，同时，以尽可能便宜的价格买入该企业的股票，这是选择股票的基本逻辑。人工智能板块，就是这类极具潜力股票的汇聚之地。从某种意义上来说，人工智能代表了未来的方向。阿里巴巴、腾讯、百度、华为等国内知名科技巨头，以及微软、谷歌、亚马逊等国际科技巨头，无一例外地在人工智能领域进行了广泛布局。由此可见，这些国内外科技巨头对人工智能板块的重视。人工智能板块的股票诠释了投资面对的风险与机遇。一方面，这个板块可能会孕育很多技术创新企业；另一方面，由于技术更迭，很多之前的绩优股转眼之间就变成淘汰的对象了。因此，投资者在研究这一领域的股票时，不能拘泥于书中所提及的领域或个股，而应努力掌握股票价格分析方法，从中挖掘未被发现的绩优股。即使投资者选到了绩优股，也并不意味着无论何时买入都会盈利。投资者可以按照书中给出的估值方法，结合市场行情，对股票价格大致做出预判。对于想要长期持有这些股票的投资者来说，好的买入机会往往是熊市中，即当股价大幅走低后，逐步建仓并长期持有，这才是较佳的投资策略。不过，人工智能领域毕竟从属于科技领域，在科技领域，没有永恒的赢家，只有永远的创新。即使是一家霸主企业，若创新能力不足，也可能被淘汰出局。科技行业的竞争就是如此残酷。由于篇幅和笔者的精力有限，不能对整个板块中的个股一一进行深入分析，仅选取了具有代表性的股票进行研究。作为普通投资者，在研究投资标的时，只能假定我们获得的数据是真实可信的，因此本书所选股票并不一定是板块中的投资标的。本书仅供研究使用，并不构成投资建议。

目录

第一章 投资人工智能板块，决胜未来第一节 人工智能，未来科技发展的新高点/1一、人工智能，科技竞争的主战场/2二、处于发展前沿的行业/2三、备受资金青睐的行业/3第二节 人工智能板块投资逻辑/5一、核心技术攻关/5二、细分领域龙头/6第二章 审视人工智能板块第一节 人工智能投资研究/9一、人工智能发展的三个阶段/9二、人工智能整体发展态势/10三、人工智能产业发展趋势/11第二节 人工智能行业竞争分析/12一、基础层：AI 芯片、传感器及其他底层技术/12二、技术层：应用技术开发/13三、应用层：各类应用场景/13第三节 人工智能产业面临的挑战/14一、数据爆炸带来的挑战/14二、数据标准化不足/14三、核心技术受制于人/15四、行业发展不均衡/15五、人才缺口持续放大/15第三章 人工智能板块投资价值分析第一节 解读人工智能行业的财务报表/17一、人工智能行业资产负债表/17二、人工智能行业利润表/24三、人工智能行业现金流量表/26第二节 人工智能板块估值方法/29一、PE（市盈率）/29二、PB（市净率）/34三、市盈率相对盈利增长率（PEG）/36四、标杆对比估值法/38第四章 基础层：AI芯片领域第一节 芯片整体投资研究/41一、AI芯片的类型/41二、AI芯片整体竞争态势/42三、AI芯片产业链/43第二节 芯片设计领域研究/44一、AI芯片设计领域竞争形势/44二、AI芯片设计领域投资逻辑/45三、IP核设计企业——芯原股份/46四、AI芯片设计企业——寒武纪/50第三节 晶圆代工制造领域研究/54一、晶圆代工制造领域竞争分析/54二、晶圆代工领域投资逻辑/55三、晶圆代工制造龙头——中芯国际/56四、晶圆硅片制造龙头——沪硅产业/60五、硅材料制造龙头——中环股份/63第四节 芯片封装测试领域研究/67一、芯片封装测试领域竞争分析/67二、芯片封装测试领域投资逻辑/67三、封装测试领域龙头——长电科技/68四、封装测试领域龙头——通富微电/71第五章 基础层：传感器领域第一节 传感器领域投资研究/77一、传感器领域竞争形势/77二、传感器领域未来发展趋势/78三、传感器产业链分析/79第二节 传感器设计与研发领域投资研究/81一、传感器设计与研发领域竞争形势/81二、传感器设计与研发领域投资逻辑/82三、传感器芯片代表企业——士兰微/82第三节 传感器制造领域投资研究/86一、传感器制造领域竞争分析/86二、传感器制造领域投资逻辑/87三、传感器封装龙头——晶方科技/87四、压力传感器龙头——敏芯股份/90五、环境传感器龙头——四方光电/94第六章 基础层：其他领域第一节 云计算行业/99一、云计算行业竞争分析/100二、云计算企业投资逻辑/102三、云计算龙头企业——浪潮信息/103四、云计算龙头企业——光环新网/106五、云计算服务供应企业——用友网络/110第二节 大数据行业投资逻辑/114一、大数据行业竞争分析/115二、大数据企业投资逻辑/118三、工业大数据代表企业——东方国信/118第三节 5G行业投资逻辑/122一、5G行业竞争分析/123二、5G企业投资逻辑/125三、5G基站主设备商——中兴通讯/126四、光通信设备供应商——天孚通信/130第七章 人工智能技术层投资研究第一节 计算机视觉领域投资研究/135一、计算机视觉领域竞争形势/135二、计算机视觉领域产业链/136三、计算机视觉领域投资逻辑/137四、计算机视觉领域代表企业——汉王科技/137五、计算机视觉（安防领域）代表企业——海康威视/141六、计算机视觉（工业制造领域）代表企业——天准科技/145第二节 语音识别领域投资研究/148一、语音识别领域竞争形势/149二、语音识别领域产业链/150三、语音识别领域投资逻辑/151四、语音识别领域内的龙头——科大讯飞/151第三节 自然语言处理领域投资研究/155一、自然语言处理领域竞争形势/155二、自然语言处理平台及产业/156三、自然语言处理领域投资逻辑/157四、中文检索技术的领军企业——拓尔思/157第四节 机器学习领域投资研究/161一、机器学习领域竞争形势/161二、机器学习领域产业链/162三、机器学习领域投资逻辑/163四、机器学习领域应用层代表企业——博彦科技/164第五节 人机交互领域投资研究/167一、人机交互领域竞争形势/167二、人机交互产业及构成/168三、人机交互领域投资逻辑/170四、体感交互领域代表企业——高德红外/170第六节 技术开发平台投资研究/174一、技术开发平台领域竞争态势/174二、技术开发平台领域相关产业及构成/174三、技术开发平台领域投资逻辑/175四、技术开发平台领域代表企业——中科创达/175第八章 人工智能应用层投资研究第一节 智能音箱产业投资研究/181一、智能音箱领域竞争态势/181二、智能音箱产业及构成/182三、智能音箱领域投资逻辑/183四、智能音箱芯片龙头——晶晨股份/183五、智能音箱功放芯片龙头——圣邦股份/187六、智能音箱代工巨头——歌尔股份/191第二节 工业机器人产业投资研究/194一、工业机器人领域竞争态势/194二、工业机器人领域产业及构成/195三、工业机器人领域投资逻辑/196四、工业机器人控制系统代表企业——埃斯顿/197五、工业机器人代表企业——汇川技术/200六、工业机器人代表企业——拓斯达/203第三节 无人机产业投资研究/207一、无人机投资产业竞争态势/207二、无人机领域产业链/208三、无人机领域投资逻辑/209四、军用无人机龙头——航天彩虹/210